Kineska industrija čipova naprednija nego što se pretpostavljalo – Japanci imaju dokaz za to

Kada je američka vlada pre dve, tri godine započela program sankcija NR Kini, kojim toj zemlji treba da se onemogući pristup najsavremenijim čipovima, koji se uz mnoštvo američkih patenata najvećim delom proizvode na Tajvanu i u Republici Koreji, zapadni mediji su spekulisali pretpostavkom da kineska industrija poluprovodnika kasni desetak godina za tajvanskom, koja je najnaprednija na svetu.

Očekivalo se da će Pekingu trebati puno vremena da uz gigantska ulaganja nadoknadi taj zaostatak, te da će najmnogoljudnija zemlja sveta usled toga iskusiti ozbiljne probleme u razvoju elektronske, automobilske, telekomunikacione i vojne industrije.

Međutim, mediji u Istočnoj Aziji ovih dana pišu o interesantnom otkriću japanske kompanije „Tekanalaj“, koja se bavi analizom industrije poluprovodnika i stoga rastavlja različite uređaje, te proučava njihov sastav i tehnološki nivo. Naime, to japansko preduzeće je uporedilo dva modela pametnih telefona proizvođača „Huavej“, koji se prvi našao na udaru američkih tehnoloških sankcija još za vreme vlade bivšeg predsednika Donalda Trampa: jedan proizveden 2021. i jedan pušten na tržište u aprilu ove ("Pura 70 pro"). 

Oba modela sadrže čip „Kirin 9010“, ali je onaj iz 2021. godine na kinesku narudžbu, po dizajnu „Huaveja“, proizvodila čuvena tajvaska kompanija "TSMC", koja važi za najnaprednijeg proizvođača logičkih čipova na svetu, dok je onaj iz 2024. proizveo kineski div "SMIC". 

Mali zaostatak koji potvrđuje nedelotvornost američkih sankcija

Analiza japanske kompanije je pokazala da čipovi koje proizvodi kineski "SMIC" imaju ukupnu površinu od oko 118 milimetara kvadratnih, te da je razmak između električnih kola na njima sedam nanometara, u odnosu, na 107 kvadratnih milimetara, odnosno, razmak od pet nanometara, koji se mogu videti na čipovima tajvanskog proizvođača "TSMC". 

Moć čipa tim je veća što je manji razmak između kola na njima, pa je nesumnjivo da tajvanska kompanija poseduje prednost u odnosu na kineski "SMIC". Ipak, prema oceni japanskih stručnjaka ona iznosi oko tri godine, tj. osetno je manja nego što se predviđalo u vreme kada su američke vlasti, koristeći kao izgovor prisustvo američkih patenata, odlučile da zabrane ne samo svojim već svim svetskim kompanijama koje te patente koriste da prodaju kineskim preduzećima savremene čipove promera ispod 14 nanometara. 

Japanski inženjeri smatraju da je čip promera sedam nanometara kineske kompanije po svojim karakteristikama vrlo blizak čipu sa promerom od pet nanometara tajvanskog "TSMC"-a, koji inače već proizvodi i mikročipove na kojima je razmak između električnih kola samo tri nanometra.

Oni su i konstatovali da su, od 37 poluprovodnika nađenih u „Huavejovom“ modelu "Pura 70 pro" iz ove godine, čak 32 dizajnirana i proizvedena u Kini, dok su preostali bili južnokorejskog i nemačkog porekla (što se može pripisati korišćenju zaliha nabavljenih pre početka sprovođenja sankcija).